Homemesh 居家市集

晶圓雷射切割機

‧晶圓專用晶粒切割機 

‧採用劃線裂片(Scribe&Break)製程 

切割線寬最小可達5um 

‧切割材料可為矽、玻璃、藍寶石、石英、太陽能基板等 

‧切割深度可大於200um 

‧切割速度可大於100mm/sec 

‧切割尺寸可達四吋,搭配標準六吋環

品牌: 產地:
型號: 顏色:
商品規格: 價格: 0


資料來源:旭丞光電 、網址: http://www.uvtech.com.tw/?hl=tw、Email : UVSales_hot@UVTech.com.tw、電話 : 02-22626589、傳真 : 02-22656585、地址 : 新北市土城區永豐路173之8號1樓

訪客請先登入

Facebook 留言

Share
Share
Tweet
Pin
Share
Share
Email