晶圓雷射切割機

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晶圓雷射切割機

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型號: 價格: 0

‧晶圓專用晶粒切割機 

‧採用劃線裂片(Scribe&Break)製程 

切割線寬最小可達5um 

‧切割材料可為矽、玻璃、藍寶石、石英、太陽能基板等 

‧切割深度可大於200um 

‧切割速度可大於100mm/sec 

‧切割尺寸可達四吋,搭配標準六吋環


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