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晶圓裂片機

‧晶圓專用機械裂片機 

‧採用上壓斷製程 ‧裂片尺寸可達四吋,搭配標準六吋鐵環 

‧裂片材料可為矽 、玻璃、藍寶石、石英、 ○太陽能基板等 

‧裂片厚度可達1mm

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商品規格: 價格: 0


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