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台積電竹科晶圓12廠-開挖擋土護坡

本公司自創立迄今,承攬之工作包括開挖顧問及地質調查工作

如果有任何疑問歡迎來電洽詢,(02-27082620),謝謝。

發包方:互助營造


業主:台灣積體電路製造股份有限公司(tsmc)
建築師:潘冀聯合建築師事務所
地點:新竹科學工業園區
結構:P1: S.S / S.R.C. / R.C.、P2:S.S. / R.C.
總樓地板面積:P1: 199,566 ㎡、P2:59,007 ㎡
層數:P1: FAB棟:2B/5F、SUP棟:2B/5F、HPM棟:2B/5F、CUP棟:1B/4F、OFF棟:4B/9F
P2:1B/6F
完工年份:P1:2003、P2:2005


(圖片來源http://www.futsu.com.tw/


地點: 台積電 施工項目: 開挖擋土護坡工作
施工工法: 完工時間:
金額: 0 萬 其他說明:


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