M_絕緣連接 HIT-BX-MOD
OmniClass 編碼:23-13 25 19
OmniClass 類別:隔熱 Thermal Insulation
MasterFormat 編碼:07 05 00
PCCES 編碼:07 050
LOD:300
元件供應商:施正之建築師事務所
設計/生產地:資料建置中
產品網址:資料建置中
資料建置中
碳足跡:kgCO2e
資料建置中
初審單位:中華民國全國建築師公會
複審單位:中華民國全國建築師公會
Free
model formats
Revit
-
M_絕緣連接 HIT-BX-MOD.rfaver.2018 492 KB
ArchiCAD
- 暫無資料
AutoCAD
- 暫無資料
IFC
- 暫無資料
評分與評論
5.0
共0 則評分
5
4
3
2
1
暫無評論
相關元件
柱
M_樁頂蓋-4 樁_V26
低碳數位營建聯盟
1,929
樑
M_含凸緣的門板托樑_V26
低碳數位營建聯盟
2,136
柱
M_單剪力定位銷 HSD-SET2
施正之建築師事務所
13,727
板
M_預鑄樓板-中空-頂部
施正之建築師事務所
13,197
外牆
M_絕緣連接 HIT-BX-Q
施正之建築師事務所
14,510
柱
H型鋼 532x314x25x40_V20
施正之建築師事務所
10,048
板
M_預鑄-大樑 T-平行_V13
施正之建築師事務所
14,109
板
M_預鑄-含剪切末端的矩形樑_V26
低碳數位營建聯盟
2,098
柱
M_樁頂蓋-3 樁_V26
低碳數位營建聯盟
1,951
外牆
M_實體 CMU-側面
施正之建築師事務所
13,698













