M_絕緣連接 HIT-BX-Q
OmniClass 編碼:23-13 25 19
OmniClass 類別:隔熱 Thermal Insulation
MasterFormat 編碼:07 05 00
PCCES 編碼:07 050
LOD:300
元件供應商:施正之建築師事務所
設計/生產地:資料建置中
產品網址:資料建置中
資料建置中
碳足跡:kgCO2e
資料建置中
初審單位:中華民國全國建築師公會
複審單位:中華民國全國建築師公會
Free
model formats
Revit
-
M_絕緣連接 HIT-BX-Q.rfaver.2018 516 KB
ArchiCAD
- 暫無資料
AutoCAD
- 暫無資料
IFC
- 暫無資料
評分與評論
5.0
共0 則評分
5
4
3
2
1
暫無評論
相關元件
板
M_預鑄有柄平台構件-雙 T 形-剖面
施正之建築師事務所
12,479
外牆
M_有刻痕的 CMU-剖面
施正之建築師事務所
10,820
板
M_預鑄混凝土雙 T 形_V13
施正之建築師事務所
16,251
柱
M_SLD 定位銷部件-直鋼筋
施正之建築師事務所
13,420
板
M_預鑄-單 T 接頭_V13
施正之建築師事務所
13,806
樑
M_混凝土樑-側面_V26
低碳數位營建聯盟
1,797
外牆
M_絕緣連接 HIT-BX
施正之建築師事務所
14,026
柱
M_SLDQ-彎鉤
施正之建築師事務所
13,178
樑
M_混凝土柱-圓形-側面_V26
低碳數位營建聯盟
1,710
板
M_預鑄樑-矩形-頂部_V26
低碳數位營建聯盟
2,057
外牆
M_CMU-3 核心-側面
施正之建築師事務所
10,536
柱
M_W-寬凸緣_V13
施正之建築師事務所
14,062













