M_絕緣連接 HIT-BX
OmniClass 編碼：23-13 25 19
OmniClass 類別：隔熱 Thermal Insulation
MasterFormat 編碼：07 05 00
PCCES 編碼：07 050
LOD：300
元件供應商：施正之建築師事務所
設計/生產地：資料建置中
產品網址：資料建置中
資料建置中
碳足跡：kgCO2e
資料建置中
初審單位：中華民國全國建築師公會
複審單位：中華民國全國建築師公會
Free
model formats
Revit
-
M_絕緣連接 HIT-BX.rfaver.2018 516 KB
ArchiCAD
- 暫無資料
AutoCAD
- 暫無資料
IFC
- 暫無資料
評分與評論
5.0
共0 則評分
5
4
3
2
1
暫無評論
相關元件
板
M_預鑄-實體平樓板_V13
施正之建築師事務所
12,559
樑
M_混凝土基腳-矩形-剖面_V26
低碳數位營建聯盟
1,006
板
M_預鑄樓板-中空-側面
施正之建築師事務所
11,967
柱
M_VG 次龍骨_V13
施正之建築師事務所
13,518
樑
M_混凝土基腳-矩形-頂端
施正之建築師事務所
12,065
外牆
M_鑲嵌玻璃面 CMU-側面
施正之建築師事務所
10,709
板
M_預鑄柱-矩形-側面
施正之建築師事務所
13,607
外牆
M_砌樑-單-頂部
施正之建築師事務所
11,292
板
M_預鑄實體平板-頂部_V26
低碳數位營建聯盟
1,022
樑
M_混凝土樑-剖面
施正之建築師事務所
12,541
樓板
M_撞擊聲隔音材料-HTF-LS
施正之建築師事務所
12,825
柱
M_WRF-焊接簡化凸緣_V13
施正之建築師事務所
12,904
