M_絕緣連接 HIT-BX-Q-MOD
OmniClass 編碼:23-13 25 19
OmniClass 類別:隔熱 Thermal Insulation
MasterFormat 編碼:07 05 00
PCCES 編碼:07 050
LOD:300
元件供應商:施正之建築師事務所
設計/生產地:資料建置中
產品網址:資料建置中
資料建置中
碳足跡:kgCO2e
資料建置中
初審單位:中華民國全國建築師公會
複審單位:中華民國全國建築師公會
Free
model formats
Revit
-
M_絕緣連接 HIT-BX-Q-MOD.rfaver.2018 492 KB
ArchiCAD
- 暫無資料
AutoCAD
- 暫無資料
IFC
- 暫無資料
評分與評論
5.0
共0 則評分
5
4
3
2
1
暫無評論
相關元件
板
M_預鑄-I 形樑_V13
施正之建築師事務所
12,661
柱
M_樁頂蓋-2 樁_V13
施正之建築師事務所
12,516
柱
M_MT-結構 T 接頭_V13
施正之建築師事務所
12,060
柱
M_L-角度_V13
施正之建築師事務所
13,643
柱
M_輕型-角-托樑_V13
施正之建築師事務所
12,197
柱
H型鋼100x50x5x7_V20
施正之建築師事務所
9,629
柱
M_SLD Plus 定位銷部件
施正之建築師事務所
12,019
樑
M_條形基腳-頂部_V26
低碳數位營建聯盟
1,019
樓板
M_撞擊聲隔音材料-HTT
施正之建築師事務所
13,036
柱
M_SLH-連續平行弦桿橫木托樑_V13
施正之建築師事務所
13,262
外牆
M_CMU-3 核心-剖面
施正之建築師事務所
12,834
柱
M_基腳-矩形_V13
施正之建築師事務所
13,117
柱
M_圓桿_V13
施正之建築師事務所
13,184
樑
M_具有可選起拱的樓板-頂部_V26
低碳數位營建聯盟
1,117
外牆
M_實體 CMU-側面
施正之建築師事務所
12,615













