M_絕緣連接 HIT-BX-Q
OmniClass 編碼:23-13 25 19
OmniClass 類別:隔熱 Thermal Insulation
MasterFormat 編碼:07 05 00
PCCES 編碼:07 050
LOD:300
元件供應商:施正之建築師事務所
設計/生產地:資料建置中
產品網址:資料建置中
資料建置中
碳足跡:kgCO2e
資料建置中
初審單位:中華民國全國建築師公會
複審單位:中華民國全國建築師公會
Free
model formats
Revit
-
M_絕緣連接 HIT-BX-Q.rfaver.2018 516 KB
ArchiCAD
- 暫無資料
AutoCAD
- 暫無資料
IFC
- 暫無資料
評分與評論
5.0
共0 則評分
5
4
3
2
1
暫無評論
相關元件
板
M_預鑄樓板-中空-剖面_V26
低碳數位營建聯盟
1,452
柱
M_樁頂蓋-1 樁_V13
施正之建築師事務所
12,939
柱
M_蜂巢式樑_V13
施正之建築師事務所
13,347
外牆
M_成形窗台 CMU-剖面
施正之建築師事務所
11,714
板
M_預鑄樑-矩形-側面
施正之建築師事務所
15,412
樑
M_條形基腳-側面_V26
低碳數位營建聯盟
1,236
柱
M_SLD Plus
施正之建築師事務所
12,400
外牆
M_砌樑-單-側面
施正之建築師事務所
11,791
柱
M_HP-支承樁_V13
施正之建築師事務所
13,074
柱
M_G 次龍骨_V13
施正之建築師事務所
11,714
樑
M_混凝土柱-圓形-頂端
施正之建築師事務所
12,523
樑
M_樓板樑-剖面_V26
低碳數位營建聯盟
1,312
柱
UCT-結構 T 接頭_V13
施正之建築師事務所
15,347
樑
M_雙 T 形托樑-頂部_V26
低碳數位營建聯盟
1,258













