M_絕緣連接 HIT-BX
OmniClass 編碼:23-13 25 19
OmniClass 類別:隔熱 Thermal Insulation
MasterFormat 編碼:07 05 00
PCCES 編碼:07 050
LOD:300
元件供應商:施正之建築師事務所
設計/生產地:資料建置中
產品網址:資料建置中
資料建置中
碳足跡:kgCO2e
資料建置中
初審單位:中華民國全國建築師公會
複審單位:中華民國全國建築師公會
Free
model formats
Revit
-
M_絕緣連接 HIT-BX.rfaver.2018 516 KB
ArchiCAD
- 暫無資料
AutoCAD
- 暫無資料
IFC
- 暫無資料
評分與評論
5.0
共0 則評分
5
4
3
2
1
暫無評論
相關元件
板
M_預鑄有柄平台構件-單 T 形-側面
施正之建築師事務所
11,797
板
M_預鑄樑-L 形-剖面_V25
低碳數位營建聯盟
1,052
柱
M_基腳-矩形_V13
施正之建築師事務所
12,827
外牆
M_灰漿-剖面
施正之建築師事務所
12,788
板
M_預鑄-L 形樑_V13
施正之建築師事務所
12,004
柱
M_BG 托樑大樑_V13
施正之建築師事務所
12,061
柱
M_單剪力定位銷 HSD-SET1
施正之建築師事務所
12,510
樑
M_具有可選起拱的樓板-剖面
施正之建築師事務所
11,587













