M_絕緣連接 HIT-BX
OmniClass 編碼：23-13 25 19
OmniClass 類別：隔熱 Thermal Insulation
MasterFormat 編碼：07 05 00
PCCES 編碼：07 050
LOD：300
元件供應商：施正之建築師事務所
設計/生產地：資料建置中
產品網址：資料建置中
資料建置中
碳足跡：kgCO2e
資料建置中
初審單位：中華民國全國建築師公會
複審單位：中華民國全國建築師公會
Free
model formats
Revit
-
M_絕緣連接 HIT-BX.rfaver.2018 516 KB
ArchiCAD
- 暫無資料
AutoCAD
- 暫無資料
IFC
- 暫無資料
評分與評論
5.0
共0 則評分
5
4
3
2
1
暫無評論
相關元件
柱
M_樁頂蓋-9 樁_V13
施正之建築師事務所
12,805
外牆
M_PVC 窗框 T 形砌塊-頂部
施正之建築師事務所
11,311
樑
M_雙 T 形托樑-剖面_V26
低碳數位營建聯盟
1,174
柱
M_輕型-Z 形_V13
施正之建築師事務所
12,694
板
M_預鑄樑-矩形-剖面_V26
低碳數位營建聯盟
1,363
板
M_預鑄樓板-中空-頂部_V26
低碳數位營建聯盟
1,369
外牆
M_PVC 窗扇連接砌塊-頂部
施正之建築師事務所
10,481
外牆
M_有刻痕的 CMU-頂部
施正之建築師事務所
9,972
樑
M_具有可選起拱的樓板-頂部
施正之建築師事務所
11,520
柱
M_剪力定位銷 HSD-CRET V
施正之建築師事務所
14,310
柱
M_SLD Plus
施正之建築師事務所
12,171
板
M_預鑄樑-L 形-剖面_V26
低碳數位營建聯盟
1,266
