M_絕緣連接 HIT-BX
OmniClass 編碼:23-13 25 19
OmniClass 類別:隔熱 Thermal Insulation
MasterFormat 編碼:07 05 00
PCCES 編碼:07 050
LOD:300
元件供應商:施正之建築師事務所
設計/生產地:資料建置中
產品網址:資料建置中
資料建置中
碳足跡:kgCO2e
資料建置中
初審單位:中華民國全國建築師公會
複審單位:中華民國全國建築師公會
Free
model formats
Revit
-
M_絕緣連接 HIT-BX.rfaver.2018 516 KB
ArchiCAD
- 暫無資料
AutoCAD
- 暫無資料
IFC
- 暫無資料
評分與評論
5.0
共0 則評分
5
4
3
2
1
暫無評論
相關元件
板
M_預鑄樑-矩形-剖面_V26
低碳數位營建聯盟
1,490
柱
PFC-平行凸緣槽_V13
施正之建築師事務所
13,033
外牆
M_成形窗台 CMU-頂部
施正之建築師事務所
11,628
板
M_預鑄-空心樓板_V26
低碳數位營建聯盟
1,142
樑
M_雙 T 形托樑-剖面
施正之建築師事務所
12,571
柱
M_SLDQ Plus
施正之建築師事務所
16,536
板
M_預鑄實體平樓板-側面
施正之建築師事務所
12,150
板
M_預鑄樓板-中空-剖面
施正之建築師事務所
14,092
樑
M_具有可選起拱的樓板-剖面_V26
低碳數位營建聯盟
1,164
板
M_預鑄樑-矩形-側面_V26
低碳數位營建聯盟
1,451
板
M_預鑄-大樑 T-平行_V26
低碳數位營建聯盟
1,155













