M_絕緣連接 HIT-BX-Q
OmniClass 編碼:23-13 25 19
OmniClass 類別:隔熱 Thermal Insulation
MasterFormat 編碼:07 05 00
PCCES 編碼:07 050
LOD:300
元件供應商:施正之建築師事務所
設計/生產地:資料建置中
產品網址:資料建置中
資料建置中
碳足跡:kgCO2e
資料建置中
初審單位:中華民國全國建築師公會
複審單位:中華民國全國建築師公會
Free
model formats
Revit
-
M_絕緣連接 HIT-BX-Q.rfaver.2018 516 KB
ArchiCAD
- 暫無資料
AutoCAD
- 暫無資料
IFC
- 暫無資料
評分與評論
5.0
共0 則評分
5
4
3
2
1
暫無評論
相關元件
柱
H型鋼 336x249x8x12_V20
施正之建築師事務所
10,015
樑
M_混凝土柱-矩形-頂端_V26
低碳數位營建聯盟
1,549
柱
M_基腳-矩形_V26
低碳數位營建聯盟
1,387
板
M_預鑄樑-倒置 T 形-頂部
施正之建築師事務所
13,227
樑
M_混凝土基腳-矩形-側面_V26
低碳數位營建聯盟
1,565
樑
M_樓板樑-側面_V26
低碳數位營建聯盟
1,498
柱
M_蜂巢式樑_V13
施正之建築師事務所
13,796
板
M_預鑄混凝土雙 T 形_V13
施正之建築師事務所
16,068
外牆
M_有凹槽的 CMU-8 凹槽-剖面
施正之建築師事務所
11,481
柱
RSJ-輾壓鋼托樑_V13
施正之建築師事務所
14,158
柱
M_SLDQ Plus
施正之建築師事務所
17,079
柱
M_樁頂蓋-6 樁_V26
低碳數位營建聯盟
1,450
板
M_預鑄實體平板-頂部
施正之建築師事務所
13,780













