M_絕緣連接 HIT-BX-MOD
OmniClass 編碼：23-13 25 19
OmniClass 類別：隔熱 Thermal Insulation
MasterFormat 編碼：07 05 00
PCCES 編碼：07 050
LOD：300
元件供應商：施正之建築師事務所
設計/生產地：資料建置中
產品網址：資料建置中
資料建置中
碳足跡：kgCO2e
資料建置中
初審單位：中華民國全國建築師公會
複審單位：中華民國全國建築師公會
Free
model formats
Revit
-
M_絕緣連接 HIT-BX-MOD.rfaver.2018 492 KB
ArchiCAD
- 暫無資料
AutoCAD
- 暫無資料
IFC
- 暫無資料
評分與評論
5.0
共0 則評分
5
4
3
2
1
暫無評論
相關元件
板
M_預鑄實體平樓板-頂部
施正之建築師事務所
13,828
外牆
M_有凹槽的 CMU-8 凹槽-側面
施正之建築師事務所
11,230
板
M_預鑄樑-L 形-頂部
施正之建築師事務所
14,240
柱
M_單剪力定位銷 HSD-SET V
施正之建築師事務所
14,720
柱
M_樁頂蓋-1 樁3_V26
低碳數位營建聯盟
1,761
柱
M_SLD Plus 套管部件
施正之建築師事務所
13,896
柱
H型鋼 512x202x12x22_V20
施正之建築師事務所
10,161
柱
M_剪力定位銷 HSD-CRET
施正之建築師事務所
13,941
柱
M_輕型-Z 形_V13
施正之建築師事務所
13,734
樑
M_具有可選起拱的樓板-頂部_V26
低碳數位營建聯盟
1,991
板
M_預鑄樑-矩形-側面
施正之建築師事務所
16,313
樑
M_樓板樑-頂部
施正之建築師事務所
14,239
