M_絕緣連接 HIT-BX-Q-MOD
OmniClass 編碼:23-13 25 19
OmniClass 類別:隔熱 Thermal Insulation
MasterFormat 編碼:07 05 00
PCCES 編碼:07 050
LOD:300
元件供應商:施正之建築師事務所
設計/生產地:資料建置中
產品網址:資料建置中
資料建置中
碳足跡:kgCO2e
資料建置中
初審單位:中華民國全國建築師公會
複審單位:中華民國全國建築師公會
Free
model formats
Revit
-
M_絕緣連接 HIT-BX-Q-MOD.rfaver.2018 492 KB
ArchiCAD
- 暫無資料
AutoCAD
- 暫無資料
IFC
- 暫無資料
評分與評論
5.0
共0 則評分
5
4
3
2
1
暫無評論
相關元件
外牆
M_有刻痕的 CMU-頂部
施正之建築師事務所
10,085
樑
M_混凝土柱-矩形-頂端_V26
低碳數位營建聯盟
1,172
樑
M_具有可選起拱的樓板-剖面_V26
低碳數位營建聯盟
1,161
外牆
M_有凹槽的 CMU-8 凹槽-側面
施正之建築師事務所
10,457
樑
M_混凝土基腳-矩形-側面
施正之建築師事務所
12,428
柱
M_樁頂蓋-含樁矩形_V13
施正之建築師事務所
11,817
柱
M_L-角度_V13
施正之建築師事務所
13,768
柱
M_樁帽-三角形_V13
施正之建築師事務所
13,552
柱
M_G 次龍骨_V13
施正之建築師事務所
11,618
柱
M_樁-HP 形狀_V13
施正之建築師事務所
12,494
外牆
M_圓形有凹槽的 CMU-剖面
施正之建築師事務所
10,543
板
M_預鑄樓板-中空-剖面_V26
低碳數位營建聯盟
1,402













