M_絕緣連接 HIT-BX-Q
OmniClass 編碼:23-13 25 19
OmniClass 類別:隔熱 Thermal Insulation
MasterFormat 編碼:07 05 00
PCCES 編碼:07 050
LOD:300
元件供應商:施正之建築師事務所
設計/生產地:資料建置中
產品網址:資料建置中
資料建置中
碳足跡:kgCO2e
資料建置中
初審單位:中華民國全國建築師公會
複審單位:中華民國全國建築師公會
Free
model formats
Revit
-
M_絕緣連接 HIT-BX-Q.rfaver.2018 516 KB
ArchiCAD
- 暫無資料
AutoCAD
- 暫無資料
IFC
- 暫無資料
評分與評論
5.0
共0 則評分
5
4
3
2
1
暫無評論
相關元件
外牆
M_地面 CMU-側面
施正之建築師事務所
12,581
柱
M_樁頂蓋-9 樁_V13
施正之建築師事務所
13,316
外牆
M_有凹槽的 CMU-8 凹槽-頂部
施正之建築師事務所
11,464
外牆
M_CMU-2 核心-剖面
施正之建築師事務所
11,448
樑
M_混凝土樑-側面
施正之建築師事務所
13,442
板
M_預鑄-大樑 T-平行_V26
低碳數位營建聯盟
1,408
樑
M_混凝土基腳-矩形-側面
施正之建築師事務所
12,790
板
M_預鑄實體平板-頂部_V26
低碳數位營建聯盟
1,496
柱
M_LH-連續橫木托樑_V13
施正之建築師事務所
14,518
外牆
M_CMU-3 核心-剖面
施正之建築師事務所
13,282
柱
M_SLD Plus 套管部件
施正之建築師事務所
13,370
樑
M_混凝土柱-圓形-側面
施正之建築師事務所
13,503
板
M_預鑄樑-矩形-剖面_V26
低碳數位營建聯盟
1,793
板
M_預鑄樓板-中空-剖面_V26
低碳數位營建聯盟
1,679













