M_絕緣連接 HIT-BX-Q-MOD
OmniClass 編碼：23-13 25 19
OmniClass 類別：隔熱 Thermal Insulation
MasterFormat 編碼：07 05 00
PCCES 編碼：07 050
LOD：300
元件供應商：施正之建築師事務所
設計/生產地：資料建置中
產品網址：資料建置中
資料建置中
碳足跡：kgCO2e
資料建置中
初審單位：中華民國全國建築師公會
複審單位：中華民國全國建築師公會
Free
model formats
Revit
-
M_絕緣連接 HIT-BX-Q-MOD.rfaver.2018 492 KB
ArchiCAD
- 暫無資料
AutoCAD
- 暫無資料
IFC
- 暫無資料
評分與評論
5.0
共0 則評分
5
4
3
2
1
暫無評論
相關元件
外牆
M_砌樑-單-剖面
施正之建築師事務所
13,041
板
M_預鑄樑-矩形-頂部
施正之建築師事務所
15,858
板
M_預鑄-大樑 T-平行_V26
低碳數位營建聯盟
2,254
柱
M_MC-混合槽_V13
施正之建築師事務所
14,678
柱
M_圓桿_V13
施正之建築師事務所
14,719
外牆
M_有刻痕的 CMU-側面
施正之建築師事務所
12,602
柱
H型鋼 350x357x19x19_V20
施正之建築師事務所
10,434
柱
M_MT-結構 T 接頭_V13
施正之建築師事務所
13,583
外牆
M_成形窗台 CMU-頂部
施正之建築師事務所
12,791
柱
M_承口 HSD-SV
施正之建築師事務所
14,669
板
M_預鑄-空心樓板_V13
施正之建築師事務所
14,683
樑
M_混凝土基腳-矩形-側面_V26
低碳數位營建聯盟
2,376
柱
H型鋼468x308x19x32_V20
施正之建築師事務所
10,392
