M_絕緣連接 HIT-BX-Q-MOD
OmniClass 編碼：23-13 25 19
OmniClass 類別：隔熱 Thermal Insulation
MasterFormat 編碼：07 05 00
PCCES 編碼：07 050
LOD：300
元件供應商：施正之建築師事務所
設計/生產地：資料建置中
產品網址：資料建置中
資料建置中
碳足跡：kgCO2e
資料建置中
初審單位：中華民國全國建築師公會
複審單位：中華民國全國建築師公會
Free
model formats
Revit
-
M_絕緣連接 HIT-BX-Q-MOD.rfaver.2018 492 KB
ArchiCAD
- 暫無資料
AutoCAD
- 暫無資料
IFC
- 暫無資料
評分與評論
5.0
共0 則評分
5
4
3
2
1
暫無評論
相關元件
板
M_預鑄-雙 T 接頭_V26
低碳數位營建聯盟
1,768
柱
M_SLD-直鋼筋
施正之建築師事務所
14,153
樑
M_雙 T 形托樑-剖面_V26
低碳數位營建聯盟
1,499
板
M_預鑄樑-L 形-側面_V26
低碳數位營建聯盟
1,649
樑
M_樓板樑-頂部
施正之建築師事務所
13,625
板
M_預鑄-含剪切末端的錐形樑_V13
施正之建築師事務所
12,984
柱
M_樁頂蓋-含樁矩形_V13
施正之建築師事務所
12,121
外牆
M_有凹槽的 CMU-4 凹槽-剖面
施正之建築師事務所
11,290
柱
UC-通用柱_V13
施正之建築師事務所
14,049
板
M_預鑄樑-L 形-剖面_V26
低碳數位營建聯盟
1,598
外牆
M_砌樑-單-剖面
施正之建築師事務所
12,121
柱
UBP-通用支承樁_V13
施正之建築師事務所
13,973
柱
M_承口 HSD-SV
施正之建築師事務所
13,587
