M_絕緣連接 HIT-BX
OmniClass 編碼：23-13 25 19
OmniClass 類別：隔熱 Thermal Insulation
MasterFormat 編碼：07 05 00
PCCES 編碼：07 050
LOD：300
元件供應商：施正之建築師事務所
設計/生產地：資料建置中
產品網址：資料建置中
資料建置中
碳足跡：kgCO2e
資料建置中
初審單位：中華民國全國建築師公會
複審單位：中華民國全國建築師公會
Free
model formats
Revit
-
M_絕緣連接 HIT-BX.rfaver.2018 516 KB
ArchiCAD
- 暫無資料
AutoCAD
- 暫無資料
IFC
- 暫無資料
評分與評論
5.0
共0 則評分
5
4
3
2
1
暫無評論
相關元件
屋頂
ARDEX屋頂板一次防水_V18
施正之建築師事務所
6,806
柱
M_蜂巢式樑_V13
施正之建築師事務所
12,986
外牆
M_有凹槽的 CMU-4 凹槽-側面
施正之建築師事務所
11,069
板
M_預鑄實體平樓板-頂部
施正之建築師事務所
12,624
板
M_預鑄實體平樓板-側面
施正之建築師事務所
11,910
板
M_預鑄-L 形樑_V13
施正之建築師事務所
12,171
外牆
M_實體 CMU-側面
施正之建築師事務所
12,516
柱
H型鋼125x60x6x8_V20
施正之建築師事務所
8,558
樑
M_混凝土-矩形樑_V13
施正之建築師事務所
12,987
板
M_預鑄樓板-中空-頂部_V26
低碳數位營建聯盟
1,270
