M_絕緣連接 HIT-BX-MOD
OmniClass 編碼:23-13 25 19
OmniClass 類別:隔熱 Thermal Insulation
MasterFormat 編碼:07 05 00
PCCES 編碼:07 050
LOD:300
元件供應商:施正之建築師事務所
設計/生產地:資料建置中
產品網址:資料建置中
資料建置中
碳足跡:kgCO2e
資料建置中
初審單位:中華民國全國建築師公會
複審單位:中華民國全國建築師公會
Free
model formats
Revit
-
M_絕緣連接 HIT-BX-MOD.rfaver.2018 492 KB
ArchiCAD
- 暫無資料
AutoCAD
- 暫無資料
IFC
- 暫無資料
評分與評論
5.0
共0 則評分
5
4
3
2
1
暫無評論
相關元件
樑
M_具有可選起拱的樓板-剖面
施正之建築師事務所
11,594
樑
M_雙 T 形托樑-側面
施正之建築師事務所
12,247
外牆
M_CMU-3 核心-剖面
施正之建築師事務所
12,575
柱
M_樁帽-矩形_V13
施正之建築師事務所
10,987
柱
M_SLD 定位銷部件-直鋼筋
施正之建築師事務所
12,321
板
M_預鑄樑-矩形-頂部
施正之建築師事務所
13,976
柱
M_樁頂蓋-2 樁_V13
施正之建築師事務所
12,258
柱
M_SLDQ Plus 套管部件
施正之建築師事務所
12,635
板
M_預鑄-大樑 I-平行-支撐強化_V13
施正之建築師事務所
13,998
柱
M_M-其他寬凸緣_V13
施正之建築師事務所
13,055
柱
M_樁頂蓋-5 樁_V13
施正之建築師事務所
11,283













