M_絕緣連接 HIT-BX-MOD
OmniClass 編碼:23-13 25 19
OmniClass 類別:隔熱 Thermal Insulation
MasterFormat 編碼:07 05 00
PCCES 編碼:07 050
LOD:300
廠商:施正之建築師事務所
設計/生產地:資料建置中
產品網址:資料建置中
元件介紹:資料建置中
初審單位:中華民國全國建築師公會
複審單位:中華民國全國建築師公會
Free
model formats
Revit
-
M_絕緣連接 HIT-BX-MOD.rfaver.2018 492 KB
ArchiCAD
- 暫無資料
AutoCAD
- 暫無資料
IFC
- 暫無資料
評分與評論
5.0
共0 則評分
5
4
3
2
1
暫無評論
相關元件

樓板
M_撞擊聲隔音材料-HTF-DS
施正之建築師事務所
14,135

外牆
M_有刻痕的 CMU-剖面
施正之建築師事務所
9,328

柱
M_單剪力定位銷 HSD-SET2
施正之建築師事務所
11,500

板
M_預鑄-錐形樑_V13
施正之建築師事務所
11,515

板
M_預鑄有柄平台構件-雙 T 形-側面
施正之建築師事務所
10,770

外牆
M_CMU-3 核心-頂部
施正之建築師事務所
9,871

柱
RHS-矩形空心剖面_V13
施正之建築師事務所
11,838

板
M_預鑄樑-L 形-剖面
施正之建築師事務所
11,790