M_絕緣連接 HIT-BX-MOD
OmniClass 編碼：23-13 25 19
OmniClass 類別：隔熱 Thermal Insulation
MasterFormat 編碼：07 05 00
PCCES 編碼：07 050
LOD：300
元件供應商：施正之建築師事務所
設計/生產地：資料建置中
產品網址：資料建置中
資料建置中
碳足跡：kgCO2e
資料建置中
初審單位：中華民國全國建築師公會
複審單位：中華民國全國建築師公會
Free
model formats
Revit
-
M_絕緣連接 HIT-BX-MOD.rfaver.2018 492 KB
ArchiCAD
- 暫無資料
AutoCAD
- 暫無資料
IFC
- 暫無資料
評分與評論
5.0
共0 則評分
5
4
3
2
1
暫無評論
相關元件
樑
M_混凝土樑-剖面_V26
低碳數位營建聯盟
1,257
柱
M_薄板_V13
施正之建築師事務所
14,310
屋頂
M_屋頂排水溝-高溢-剖面
施正之建築師事務所
12,605
板
M_預鑄-空心樓板_V26
低碳數位營建聯盟
1,205
柱
M_輕型-桁條-欄_V13
施正之建築師事務所
12,673
柱
UCT-結構 T 接頭_V13
施正之建築師事務所
15,393
柱
M_單剪力定位銷 HSD-SET2
施正之建築師事務所
12,748
柱
M_WWF-焊接寬凸緣_V13
施正之建築師事務所
12,720
樑
M_具有可選起拱的樓板-頂部_V26
低碳數位營建聯盟
1,254
板
M_預鑄-雙 T 接頭_V13
施正之建築師事務所
11,948
板
M_預鑄有柄平台構件-單 T 形-側面
施正之建築師事務所
12,342
樑
M_混凝土基腳-矩形-剖面_V26
低碳數位營建聯盟
1,251
