M_絕緣連接 HIT-BX-MOD
OmniClass 編碼：23-13 25 19
OmniClass 類別：隔熱 Thermal Insulation
MasterFormat 編碼：07 05 00
PCCES 編碼：07 050
LOD：300
元件供應商：施正之建築師事務所
設計/生產地：資料建置中
產品網址：資料建置中
資料建置中
碳足跡：kgCO2e
資料建置中
初審單位：中華民國全國建築師公會
複審單位：中華民國全國建築師公會
Free
model formats
Revit
-
M_絕緣連接 HIT-BX-MOD.rfaver.2018 492 KB
ArchiCAD
- 暫無資料
AutoCAD
- 暫無資料
IFC
- 暫無資料
評分與評論
5.0
共0 則評分
5
4
3
2
1
暫無評論
相關元件
柱
M_樁頂蓋-9 樁_V26
低碳數位營建聯盟
1,238
板
M_預鑄樑-矩形-側面
施正之建築師事務所
15,766
板
M_預鑄實體平樓板-頂部
施正之建築師事務所
13,302
板
M_預鑄-I 形樑_V13
施正之建築師事務所
13,242
樑
M_混凝土樑-頂端_V26
低碳數位營建聯盟
1,427
柱
M_剪力定位銷 HSD-CRET V
施正之建築師事務所
14,837
板
M_預鑄有柄平台構件-單 T 形-側面
施正之建築師事務所
12,644
外牆
M_實體 CMU-側面
施正之建築師事務所
13,080
柱
M_樁頂蓋-1 樁_V13
施正之建築師事務所
13,254
柱
M_VG 次龍骨_V13
施正之建築師事務所
14,151
柱
H型鋼250x250x9x14_V20
施正之建築師事務所
10,002
板
M_預鑄-實體平樓板_V26
低碳數位營建聯盟
1,642
樑
M_混凝土樑-側面
施正之建築師事務所
13,475
板
M_預鑄實體平板-頂部
施正之建築師事務所
13,620
