M_絕緣連接 HIT-BX
OmniClass 編碼:23-13 25 19
OmniClass 類別:隔熱 Thermal Insulation
MasterFormat 編碼:07 05 00
PCCES 編碼:07 050
LOD:300
元件供應商:施正之建築師事務所
設計/生產地:資料建置中
產品網址:資料建置中
資料建置中
碳足跡:kgCO2e
資料建置中
初審單位:中華民國全國建築師公會
複審單位:中華民國全國建築師公會
Free
model formats
Revit
-
M_絕緣連接 HIT-BX.rfaver.2018 516 KB
ArchiCAD
- 暫無資料
AutoCAD
- 暫無資料
IFC
- 暫無資料
評分與評論
5.0
共0 則評分
5
4
3
2
1
暫無評論
相關元件
板
M_預鑄樓板-中空-剖面_V25
低碳數位營建聯盟
1,038
外牆
M_CMU-3 核心-頂部
施正之建築師事務所
10,470
樑
M_雙 T 形托樑-剖面
施正之建築師事務所
12,122
板
M_預鑄樑-矩形-頂部_V25
低碳數位營建聯盟
1,077
柱
M_SLD Plus 定位銷部件
施正之建築師事務所
11,736
柱
M_承口 HSD-D
施正之建築師事務所
12,969
外牆
M_灰漿-剖面
施正之建築師事務所
12,755
柱
M_MT-結構 T 接頭_V13
施正之建築師事務所
11,776
柱
M_輕型-Z 形_V13
施正之建築師事務所
12,385
柱
H型鋼100x50x5x7_V20
施正之建築師事務所
9,294













