M_絕緣連接 HIT-BX-Q-MOD
OmniClass 編碼：23-13 25 19
OmniClass 類別：隔熱 Thermal Insulation
MasterFormat 編碼：07 05 00
PCCES 編碼：07 050
LOD：300
元件供應商：施正之建築師事務所
設計/生產地：資料建置中
產品網址：資料建置中
資料建置中
碳足跡：kgCO2e
資料建置中
初審單位：中華民國全國建築師公會
複審單位：中華民國全國建築師公會
Free
model formats
Revit
-
M_絕緣連接 HIT-BX-Q-MOD.rfaver.2018 492 KB
ArchiCAD
- 暫無資料
AutoCAD
- 暫無資料
IFC
- 暫無資料
評分與評論
5.0
共0 則評分
5
4
3
2
1
暫無評論
相關元件
外牆
M_分割面 CMU-剖面
施正之建築師事務所
10,894
板
M_預鑄有柄平台構件-雙 T 形-剖面
施正之建築師事務所
11,635
柱
M_剪力欄杆元素-HDB
施正之建築師事務所
13,177
樑
M_雙 T 形托樑-頂部_V26
低碳數位營建聯盟
1,068
板
M_預鑄柱-矩形-剖面_V26
低碳數位營建聯盟
1,050
板
M_預鑄-錐形樑_V13
施正之建築師事務所
12,488
外牆
M_鑲嵌玻璃面 CMU-頂部
施正之建築師事務所
11,237
板
M_預鑄樑-矩形-頂部
施正之建築師事務所
14,266
樑
M_含凸緣的門板托樑_V26
低碳數位營建聯盟
1,049
板
M_預鑄-矩形樑_V26
低碳數位營建聯盟
1,231
柱
M_滑動承口 V
施正之建築師事務所
12,500
樓板
M_撞擊聲隔音材料-HTF-LS
施正之建築師事務所
12,899
柱
M_薄板_V13
施正之建築師事務所
14,010
