M_絕緣連接 HIT-BX-MOD
OmniClass 編碼：23-13 25 19
OmniClass 類別：隔熱 Thermal Insulation
MasterFormat 編碼：07 05 00
PCCES 編碼：07 050
LOD：300
元件供應商：施正之建築師事務所
設計/生產地：資料建置中
產品網址：資料建置中
資料建置中
碳足跡：kgCO2e
資料建置中
初審單位：中華民國全國建築師公會
複審單位：中華民國全國建築師公會
Free
model formats
Revit
-
M_絕緣連接 HIT-BX-MOD.rfaver.2018 492 KB
ArchiCAD
- 暫無資料
AutoCAD
- 暫無資料
IFC
- 暫無資料
評分與評論
5.0
共0 則評分
5
4
3
2
1
暫無評論
相關元件
樑
M_具有可選起拱的樓板-頂部_V26
低碳數位營建聯盟
1,180
柱
M_樁頂蓋-4 樁_V13
施正之建築師事務所
13,564
樓板
M_撞擊聲隔音材料-HTF-LS
施正之建築師事務所
13,028
板
M_預鑄混凝土雙 T 形_V13
施正之建築師事務所
15,433
柱
M_SLDQ-彎鉤
施正之建築師事務所
12,472
樑
M_混凝土樑-側面_V26
低碳數位營建聯盟
1,192
樑
M_樓板樑-頂部
施正之建築師事務所
13,268
板
M_預鑄-雙 T 接頭_V13
施正之建築師事務所
11,844
柱
RHS-矩形空心剖面_V13
施正之建築師事務所
12,946
板
M_預鑄-含剪切末端的矩形樑_V26
低碳數位營建聯盟
1,183
外牆
M_有刻痕的 CMU-剖面
施正之建築師事務所
10,283
外牆
M_鑲嵌玻璃面 CMU-剖面
施正之建築師事務所
11,055
樑
M_混凝土樑-剖面_V26
低碳數位營建聯盟
1,150
板
M_預鑄-I 形樑_V26
低碳數位營建聯盟
1,164
