M_絕緣連接 HIT-BX-MOD
OmniClass 編碼:23-13 25 19
OmniClass 類別:隔熱 Thermal Insulation
MasterFormat 編碼:07 05 00
PCCES 編碼:07 050
LOD:300
元件供應商:施正之建築師事務所
設計/生產地:資料建置中
產品網址:資料建置中
資料建置中
碳足跡:kgCO2e
資料建置中
初審單位:中華民國全國建築師公會
複審單位:中華民國全國建築師公會
Free
model formats
Revit
-
M_絕緣連接 HIT-BX-MOD.rfaver.2018 492 KB
ArchiCAD
- 暫無資料
AutoCAD
- 暫無資料
IFC
- 暫無資料
評分與評論
5.0
共0 則評分
5
4
3
2
1
暫無評論
相關元件

柱
M_基腳-矩形_V13
施正之建築師事務所
12,277

柱
M_承口 HSD-SV
施正之建築師事務所
12,344

柱
UCT-結構 T 接頭_V13
施正之建築師事務所
14,210

外牆
M_實體 CMU-頂部
施正之建築師事務所
11,068

外牆
M_地面 CMU-剖面
施正之建築師事務所
10,414

板
M_預鑄混凝土雙 T 形_V13
施正之建築師事務所
14,426

外牆
M_PVC 窗扇連接砌塊-頂部
施正之建築師事務所
9,794

板
M_預鑄-I 形樑_V13
施正之建築師事務所
11,838

柱
H型鋼125x60x6x8_V20
施正之建築師事務所
7,791

外牆
M_實體 CMU-剖面
施正之建築師事務所
11,442