M_絕緣連接 HIT-BX-MOD
OmniClass 編碼:23-13 25 19
OmniClass 類別:隔熱 Thermal Insulation
MasterFormat 編碼:07 05 00
PCCES 編碼:07 050
LOD:300
元件供應商:施正之建築師事務所
設計/生產地:資料建置中
產品網址:資料建置中
資料建置中
碳足跡:kgCO2e
資料建置中
初審單位:中華民國全國建築師公會
複審單位:中華民國全國建築師公會
Free
model formats
Revit
-
M_絕緣連接 HIT-BX-MOD.rfaver.2018 492 KB
ArchiCAD
- 暫無資料
AutoCAD
- 暫無資料
IFC
- 暫無資料
評分與評論
5.0
共0 則評分
5
4
3
2
1
暫無評論
相關元件
板
M_預鑄有柄平台構件-雙 T 形-剖面
施正之建築師事務所
11,851
柱
M_LH-連續橫木托樑_V13
施正之建築師事務所
14,247
板
M_預鑄樑-L 形-剖面_V26
低碳數位營建聯盟
1,430
板
M_預鑄-倒置 T 接頭_V13
施正之建築師事務所
13,287
柱
M_MT-結構 T 接頭_V13
施正之建築師事務所
12,305
柱
M_承口 HSD-P
施正之建築師事務所
13,281
柱
M_雙 C-槽_V13
施正之建築師事務所
15,701
樑
M_雙 T 形托樑-側面_V26
低碳數位營建聯盟
1,184
柱
M_樁頂蓋-4 樁_V13
施正之建築師事務所
13,692
板
M_預鑄樑-矩形-側面
施正之建築師事務所
15,446
柱
M_樁帽-三角形_V26
低碳數位營建聯盟
1,005
板
M_預鑄實體平樓板-側面
施正之建築師事務所
12,232
板
M_預鑄-實體平樓板_V13
施正之建築師事務所
12,875













