M_絕緣連接 HIT-BX-MOD
OmniClass 編碼：23-13 25 19
OmniClass 類別：隔熱 Thermal Insulation
MasterFormat 編碼：07 05 00
PCCES 編碼：07 050
LOD：300
元件供應商：施正之建築師事務所
設計/生產地：資料建置中
產品網址：資料建置中
資料建置中
碳足跡：kgCO2e
資料建置中
初審單位：中華民國全國建築師公會
複審單位：中華民國全國建築師公會
Free
model formats
Revit
-
M_絕緣連接 HIT-BX-MOD.rfaver.2018 492 KB
ArchiCAD
- 暫無資料
AutoCAD
- 暫無資料
IFC
- 暫無資料
評分與評論
5.0
共0 則評分
5
4
3
2
1
暫無評論
相關元件
板
M_預鑄樑-L 形-剖面_V26
低碳數位營建聯盟
1,258
板
M_基料層-砂礫-剖面
施正之建築師事務所
13,466
柱
M_L-角度_V13
施正之建築師事務所
13,610
外牆
M_圓形有凹槽的 CMU-頂部
施正之建築師事務所
10,488
柱
M_SLDQ Plus
施正之建築師事務所
16,346
柱
M_基腳-矩形_V13
施正之建築師事務所
13,099
板
M_預鑄實體平樓板-側面_V26
低碳數位營建聯盟
1,360
柱
H型鋼175x90x5x8_V20
施正之建築師事務所
8,496
板
M_預鑄-雙 T 接頭_V26
低碳數位營建聯盟
1,435
板
M_預鑄實體平板-頂部_V26
低碳數位營建聯盟
1,086
樑
M_混凝土樑-剖面
施正之建築師事務所
12,611
板
M_預鑄-實體平樓板_V26
低碳數位營建聯盟
1,233
外牆
M_成形窗台 CMU-側面
施正之建築師事務所
10,397
板
M_預鑄-大樑 T-鞍形屋頂_V13
施正之建築師事務所
13,058
