M_絕緣連接 HIT-BX-Q
OmniClass 編碼:23-13 25 19
OmniClass 類別:隔熱 Thermal Insulation
MasterFormat 編碼:07 05 00
PCCES 編碼:07 050
LOD:300
元件供應商:施正之建築師事務所
設計/生產地:資料建置中
產品網址:資料建置中
資料建置中
碳足跡:kgCO2e
資料建置中
初審單位:中華民國全國建築師公會
複審單位:中華民國全國建築師公會
Free
model formats
Revit
-
M_絕緣連接 HIT-BX-Q.rfaver.2018 516 KB
ArchiCAD
- 暫無資料
AutoCAD
- 暫無資料
IFC
- 暫無資料
評分與評論
5.0
共0 則評分
5
4
3
2
1
暫無評論
相關元件
板
M_預鑄樑-L 形-側面_V25
低碳數位營建聯盟
1,067
板
M_預鑄樑-L 形-剖面_V25
低碳數位營建聯盟
1,049
板
M_預鑄樑-L 形-頂部_V25
低碳數位營建聯盟
1,098
樑
M_具有可選起拱的樓板-頂部
施正之建築師事務所
11,259
板
M_預鑄樓板-中空-頂部_V25
低碳數位營建聯盟
1,131
外牆
M_地面 CMU-剖面
施正之建築師事務所
10,884
柱
M_SLD 套管部件-彎鉤
施正之建築師事務所
12,473
外牆
M_圓形有凹槽的 CMU-側面
施正之建築師事務所
10,614
外牆
M_有凹槽的 CMU-8 凹槽-側面
施正之建築師事務所
10,127
柱
M_SLDQ Plus
施正之建築師事務所
16,043
柱
M_HSS-空心結構剖面_V13
施正之建築師事務所
11,538
板
M_基料層-砂礫-剖面
施正之建築師事務所
13,201
外牆
M_CMU-2 核心-側面
施正之建築師事務所
9,810













