M_絕緣連接 HIT-BX-Q-MOD
OmniClass 編碼:23-13 25 19
OmniClass 類別:隔熱 Thermal Insulation
MasterFormat 編碼:07 05 00
PCCES 編碼:07 050
LOD:300
元件供應商:施正之建築師事務所
設計/生產地:資料建置中
產品網址:資料建置中
資料建置中
碳足跡:kgCO2e
資料建置中
初審單位:中華民國全國建築師公會
複審單位:中華民國全國建築師公會
Free
model formats
Revit
-
M_絕緣連接 HIT-BX-Q-MOD.rfaver.2018 492 KB
ArchiCAD
- 暫無資料
AutoCAD
- 暫無資料
IFC
- 暫無資料
評分與評論
5.0
共0 則評分
5
4
3
2
1
暫無評論
相關元件
柱
M_SLD-直鋼筋
施正之建築師事務所
13,078
外牆
M_地面 CMU-頂部
施正之建築師事務所
10,570
外牆
M_圓形有凹槽的 CMU-剖面
施正之建築師事務所
10,157
外牆
M_鑲嵌玻璃面 CMU-剖面
施正之建築師事務所
10,681
柱
M_樁頂蓋-9 樁_V13
施正之建築師事務所
12,486
樓板
馬貝金鋼砂環氧砂漿地坪v21
施正之建築師事務所
6,836
柱
M_BG 托樑大樑_V13
施正之建築師事務所
12,027













