M_絕緣連接 HIT-BX
OmniClass 編碼:23-13 25 19
OmniClass 類別:隔熱 Thermal Insulation
MasterFormat 編碼:07 05 00
PCCES 編碼:07 050
LOD:300
元件供應商:施正之建築師事務所
設計/生產地:資料建置中
產品網址:資料建置中
資料建置中
碳足跡:kgCO2e
資料建置中
初審單位:中華民國全國建築師公會
複審單位:中華民國全國建築師公會
Free
model formats
Revit
-
M_絕緣連接 HIT-BX.rfaver.2018 516 KB
ArchiCAD
- 暫無資料
AutoCAD
- 暫無資料
IFC
- 暫無資料
評分與評論
5.0
共0 則評分
5
4
3
2
1
暫無評論
相關元件
板
M_預鑄柱-矩形-剖面_V26
低碳數位營建聯盟
1,547
板
M_預鑄-I 形樑_V26
低碳數位營建聯盟
1,574
外牆
M_有凹槽的 CMU-8 凹槽-側面
施正之建築師事務所
10,879
外牆
M_CMU-3 核心-頂部
施正之建築師事務所
11,232
外牆
M_砌樑-單-側面
施正之建築師事務所
12,134
樑
M_條形基腳-剖面
施正之建築師事務所
13,036
柱
M_承口 HSD-SV
施正之建築師事務所
13,749
外牆
M_地面 CMU-頂部
施正之建築師事務所
11,323
板
M_預鑄樑-矩形-剖面
施正之建築師事務所
12,781
外牆
M_鑲嵌玻璃面 CMU-側面
施正之建築師事務所
11,287













