M_絕緣連接 HIT-BX
OmniClass 編碼:23-13 25 19
OmniClass 類別:隔熱 Thermal Insulation
MasterFormat 編碼:07 05 00
PCCES 編碼:07 050
LOD:300
元件供應商:施正之建築師事務所
設計/生產地:資料建置中
產品網址:資料建置中
資料建置中
碳足跡:kgCO2e
資料建置中
初審單位:中華民國全國建築師公會
複審單位:中華民國全國建築師公會
Free
model formats
Revit
-
M_絕緣連接 HIT-BX.rfaver.2018 516 KB
ArchiCAD
- 暫無資料
AutoCAD
- 暫無資料
IFC
- 暫無資料
評分與評論
5.0
共0 則評分
5
4
3
2
1
暫無評論
相關元件
板
M_預鑄-大樑 T-平行_V26
低碳數位營建聯盟
1,200
樑
M_混凝土樑-側面_V26
低碳數位營建聯盟
1,267
外牆
M_實體 CMU-頂部
施正之建築師事務所
12,027
柱
M_樁頂蓋-2 樁_V13
施正之建築師事務所
12,739
柱
M_SLD 套管部件-彎鉤
施正之建築師事務所
12,964
樑
M_樓板樑-剖面_V26
低碳數位營建聯盟
1,318
樑
M_條形基腳-頂部
施正之建築師事務所
12,329
板
M_預鑄實體平板-頂部_V26
低碳數位營建聯盟
1,266
柱
M_樁頂蓋-1 樁_V13
施正之建築師事務所
12,951
樑
M_混凝土柱-圓形-側面
施正之建築師事務所
13,239
板
M_預鑄柱-矩形-剖面
施正之建築師事務所
12,109
板
M_預鑄-含剪切末端的矩形樑_V13
施正之建築師事務所
14,719













