M_絕緣連接 HIT-BX-Q-MOD
OmniClass 編碼:23-13 25 19
OmniClass 類別:隔熱 Thermal Insulation
MasterFormat 編碼:07 05 00
PCCES 編碼:07 050
LOD:300
元件供應商:施正之建築師事務所
設計/生產地:資料建置中
產品網址:資料建置中
資料建置中
碳足跡:kgCO2e
資料建置中
初審單位:中華民國全國建築師公會
複審單位:中華民國全國建築師公會
Free
model formats
Revit
-
M_絕緣連接 HIT-BX-Q-MOD.rfaver.2018 492 KB
ArchiCAD
- 暫無資料
AutoCAD
- 暫無資料
IFC
- 暫無資料
評分與評論
5.0
共0 則評分
5
4
3
2
1
暫無評論
相關元件
外牆
M_砌樑-單-剖面
施正之建築師事務所
11,597
柱
M_樁頂蓋-8 樁_V13
施正之建築師事務所
12,420
柱
M_剪力定位銷 HSD-CRET V
施正之建築師事務所
14,137
柱
M_BG 托樑大樑_V13
施正之建築師事務所
12,165
板
M_預鑄樑-L 形-剖面_V26
低碳數位營建聯盟
1,123
板
M_預鑄-含斜剪切末端的矩形樑_V13
施正之建築師事務所
11,705
板
M_預鑄樑-L 形-側面_V26
低碳數位營建聯盟
1,144
柱
M_G 次龍骨_V13
施正之建築師事務所
11,282
柱
M_樁頂蓋-5 樁_V13
施正之建築師事務所
11,364
外牆
M_有凹槽的 CMU-4 凹槽-側面
施正之建築師事務所
10,993
柱
M_樁頂蓋-含樁矩形_V13
施正之建築師事務所
11,506













