M_絕緣連接 HIT-BX-Q-MOD
OmniClass 編碼：23-13 25 19
OmniClass 類別：隔熱 Thermal Insulation
MasterFormat 編碼：07 05 00
PCCES 編碼：07 050
LOD：300
元件供應商：施正之建築師事務所
設計/生產地：資料建置中
產品網址：資料建置中
資料建置中
碳足跡：kgCO2e
資料建置中
初審單位：中華民國全國建築師公會
複審單位：中華民國全國建築師公會
Free
model formats
Revit
-
M_絕緣連接 HIT-BX-Q-MOD.rfaver.2018 492 KB
ArchiCAD
- 暫無資料
AutoCAD
- 暫無資料
IFC
- 暫無資料
評分與評論
5.0
共0 則評分
5
4
3
2
1
暫無評論
相關元件
樑
M_具有可選起拱的樓板-剖面
施正之建築師事務所
11,587
柱
M_樁帽-矩形_V13
施正之建築師事務所
10,983
板
M_預鑄樑-L 形-剖面
施正之建築師事務所
12,542
外牆
M_灰漿-剖面
施正之建築師事務所
12,788
柱
M_剪力定位銷 HSD-CRET
施正之建築師事務所
12,537
外牆
M_有刻痕的 CMU-頂部
施正之建築師事務所
9,780
柱
M_樁頂蓋-含樁矩形_V13
施正之建築師事務所
11,414
柱
UBP-通用支承樁_V13
施正之建築師事務所
13,215
板
M_預鑄樓板-中空-頂部_V25
低碳數位營建聯盟
1,133
板
M_預鑄柱-矩形-側面
施正之建築師事務所
13,390
樑
M_混凝土基腳-矩形-頂端
施正之建築師事務所
11,849
外牆
M_有凹槽的 CMU-4 凹槽-側面
施正之建築師事務所
10,906
