M_絕緣連接 HIT-BX-MOD
OmniClass 編碼:23-13 25 19
OmniClass 類別:隔熱 Thermal Insulation
MasterFormat 編碼:07 05 00
PCCES 編碼:07 050
LOD:300
廠商:施正之建築師事務所
設計/生產地:資料建置中
產品網址:資料建置中
元件介紹:資料建置中
初審單位:中華民國全國建築師公會
複審單位:中華民國全國建築師公會
Free
model formats
Revit
-
M_絕緣連接 HIT-BX-MOD.rfaver.2018 492 KB
ArchiCAD
- 暫無資料
AutoCAD
- 暫無資料
IFC
- 暫無資料
評分與評論
5.0
共0 則評分
5
4
3
2
1
暫無評論
相關元件

外牆
ARDEX外殼節能_V18
施正之建築師事務所
3,172

外牆
M_填縫料-剖面
施正之建築師事務所
8,287

屋頂
M_蓋頂-剖面
施正之建築師事務所
8,796

外牆
M_堵縫-剖面
施正之建築師事務所
8,166

屋頂
M_屋頂排水溝-剖面
施正之建築師事務所
12,635

屋頂
M_屋脊排氣口-剖面
施正之建築師事務所
8,111

外牆
TYPE_C_貼磚_V18
金闕源實業有限公司
10,341

屋頂
M_屋脊木瓦-木材-剖面
施正之建築師事務所
8,683

屋頂
M_木瓦-剖面
施正之建築師事務所
8,555

樓板
M_保護板-剖面
施正之建築師事務所
7,212

外牆
M_纖維伸縮縫-剖面
施正之建築師事務所
8,457