M_絕緣連接 HIT-BX
OmniClass 編碼：23-13 25 19
OmniClass 類別：隔熱 Thermal Insulation
MasterFormat 編碼：07 05 00
PCCES 編碼：07 050
LOD：300
元件供應商：施正之建築師事務所
設計/生產地：資料建置中
產品網址：資料建置中
資料建置中
碳足跡：kgCO2e
資料建置中
初審單位：中華民國全國建築師公會
複審單位：中華民國全國建築師公會
Free
model formats
Revit
-
M_絕緣連接 HIT-BX.rfaver.2018 516 KB
ArchiCAD
- 暫無資料
AutoCAD
- 暫無資料
IFC
- 暫無資料
評分與評論
5.0
共0 則評分
5
4
3
2
1
暫無評論
相關元件
樑
M_條形基腳-頂部
施正之建築師事務所
13,074
柱
M_HP-支承樁_V13
施正之建築師事務所
13,878
柱
M_SLDQ Plus
施正之建築師事務所
17,479
樑
M_樓板樑-側面_V26
低碳數位營建聯盟
1,822
樑
M_混凝土樑-剖面
施正之建築師事務所
13,664
屋頂
ARDEX屋頂板一次防水_V18
施正之建築師事務所
7,986
樑
M_雙 T 形托樑-側面_V26
低碳數位營建聯盟
1,827
板
M_預鑄-大樑 I-平行-支撐強化_V13
施正之建築師事務所
15,197
柱
M_樁帽-矩形_V26
低碳數位營建聯盟
1,635
板
M_預鑄樑-L 形-側面
施正之建築師事務所
13,667
外牆
M_絕緣連接 HIT-BX-Q-MOD
施正之建築師事務所
14,715
樑
M_樓板樑-頂部
施正之建築師事務所
14,182
外牆
M_砌樑-雙-剖面
施正之建築師事務所
14,706
