M_絕緣連接 HIT-BX-MOD
OmniClass 編碼:23-13 25 19
OmniClass 類別:隔熱 Thermal Insulation
MasterFormat 編碼:07 05 00
PCCES 編碼:07 050
LOD:300
元件供應商:施正之建築師事務所
設計/生產地:資料建置中
產品網址:資料建置中
資料建置中
碳足跡:kgCO2e
資料建置中
初審單位:中華民國全國建築師公會
複審單位:中華民國全國建築師公會
Free
model formats
Revit
-
M_絕緣連接 HIT-BX-MOD.rfaver.2018 492 KB
ArchiCAD
- 暫無資料
AutoCAD
- 暫無資料
IFC
- 暫無資料
評分與評論
5.0
共0 則評分
5
4
3
2
1
暫無評論
相關元件
板
M_預鑄-大樑 I-平行-等截柱_V13
施正之建築師事務所
13,534
外牆
M_實體 CMU-側面
施正之建築師事務所
13,525
柱
M_樁頂蓋-9 樁_V26
低碳數位營建聯盟
1,740
外牆
M_CMU-2 核心-剖面
施正之建築師事務所
11,972
柱
M_樁帽-三角形_V26
低碳數位營建聯盟
1,746
柱
M_SLD 定位銷部件-彎鉤
施正之建築師事務所
15,714
板
M_預鑄實體平樓板-側面
施正之建築師事務所
13,054
屋頂
ARDEX屋頂板一次防水_V18
施正之建築師事務所
8,044
樑
M_混凝土基腳-矩形-剖面
施正之建築師事務所
12,835
樑
M_條形基腳-頂部
施正之建築師事務所
13,121
柱
M_SLDQ-彎鉤
施正之建築師事務所
13,376
柱
M_LL-雙角鋼_V13
施正之建築師事務所
13,701













