M_絕緣連接 HIT-BX-MOD
OmniClass 編碼:23-13 25 19
OmniClass 類別:隔熱 Thermal Insulation
MasterFormat 編碼:07 05 00
PCCES 編碼:07 050
LOD:300
元件供應商:施正之建築師事務所
設計/生產地:資料建置中
產品網址:資料建置中
資料建置中
碳足跡:kgCO2e
資料建置中
初審單位:中華民國全國建築師公會
複審單位:中華民國全國建築師公會
Free
model formats
Revit
-
M_絕緣連接 HIT-BX-MOD.rfaver.2018 492 KB
ArchiCAD
- 暫無資料
AutoCAD
- 暫無資料
IFC
- 暫無資料
評分與評論
5.0
共0 則評分
5
4
3
2
1
暫無評論
相關元件
柱
M_城堡形樑_V13
施正之建築師事務所
13,114
樑
M_雙 T 形托樑-頂部
施正之建築師事務所
11,622
柱
M_樁頂蓋-4 樁_V13
施正之建築師事務所
13,704
樑
M_樓板樑-剖面
施正之建築師事務所
13,265
外牆
M_絕緣連接 HIT-BX-Q-MOD
施正之建築師事務所
13,935
板
M_預鑄樓板-中空-剖面_V26
低碳數位營建聯盟
1,480
柱
M_樁-HP 形狀_V13
施正之建築師事務所
12,603
屋頂
M_屋頂排水溝-剖面
施正之建築師事務所
15,092
柱
M_C-槽_V13
施正之建築師事務所
12,951
板
M_預鑄-大樑 T-鞍形屋頂_V13
施正之建築師事務所
13,319
柱
M_輕型-鑲邊帽形槽_V13
施正之建築師事務所
12,309
板
M_預鑄實體平板-頂部
施正之建築師事務所
13,342
板
M_預鑄-雙 T 接頭_V13
施正之建築師事務所
11,965
樑
M_混凝土基腳-矩形-頂端_V26
低碳數位營建聯盟
1,276













