M_絕緣連接 HIT-BX-MOD
OmniClass 編碼：23-13 25 19
OmniClass 類別：隔熱 Thermal Insulation
MasterFormat 編碼：07 05 00
PCCES 編碼：07 050
LOD：300
元件供應商：施正之建築師事務所
設計/生產地：資料建置中
產品網址：資料建置中
資料建置中
碳足跡：kgCO2e
資料建置中
初審單位：中華民國全國建築師公會
複審單位：中華民國全國建築師公會
Free
model formats
Revit
-
M_絕緣連接 HIT-BX-MOD.rfaver.2018 492 KB
ArchiCAD
- 暫無資料
AutoCAD
- 暫無資料
IFC
- 暫無資料
評分與評論
5.0
共0 則評分
5
4
3
2
1
暫無評論
相關元件
板
M_預鑄-大樑 I-平行-等截柱_V13
施正之建築師事務所
13,110
樓板
M_撞擊聲隔音材料-HTT
施正之建築師事務所
13,651
柱
M_樁-HP 形狀_V26
低碳數位營建聯盟
1,367
樑
M_具有可選起拱的樓板-剖面_V26
低碳數位營建聯盟
1,516
板
M_預鑄樑-倒置 T 形-頂部
施正之建築師事務所
13,175
柱
M_剪力定位銷 HSD-CRET
施正之建築師事務所
13,440
外牆
M_砌樑-單-側面
施正之建築師事務所
12,112
外牆
M_絕緣連接 HIT-BX-Q
施正之建築師事務所
13,824
板
M_預鑄-大樑 T-鞍形屋頂_V26
低碳數位營建聯盟
1,501
外牆
M_砌樑-雙-側面
施正之建築師事務所
11,578
板
M_預鑄-實體平樓板_V26
低碳數位營建聯盟
1,697
樑
M_混凝土樑-剖面
施正之建築師事務所
13,263
外牆
M_有刻痕的 CMU-剖面
施正之建築師事務所
10,650
板
M_預鑄樓板-中空-頂部
施正之建築師事務所
12,582
