M_絕緣連接 HIT-BX-Q
OmniClass 編碼:23-13 25 19
OmniClass 類別:隔熱 Thermal Insulation
MasterFormat 編碼:07 05 00
PCCES 編碼:07 050
LOD:300
元件供應商:施正之建築師事務所
設計/生產地:資料建置中
產品網址:資料建置中
資料建置中
碳足跡:kgCO2e
資料建置中
初審單位:中華民國全國建築師公會
複審單位:中華民國全國建築師公會
Free
model formats
Revit
-
M_絕緣連接 HIT-BX-Q.rfaver.2018 516 KB
ArchiCAD
- 暫無資料
AutoCAD
- 暫無資料
IFC
- 暫無資料
評分與評論
5.0
共0 則評分
5
4
3
2
1
暫無評論
相關元件
樑
M_雙 T 形托樑-側面
施正之建築師事務所
13,040
板
M_預鑄-倒置 T 接頭_V26
低碳數位營建聯盟
1,696
柱
M_MT-結構 T 接頭_V13
施正之建築師事務所
12,526
外牆
馬貝屋頂防水熱反射塗料工法v21
施正之建築師事務所
7,831
柱
M_DLH-連續橫木托樑_V13
施正之建築師事務所
12,074
樑
M_門板托樑_V26
低碳數位營建聯盟
1,444
外牆
M_分割面 CMU-側面
施正之建築師事務所
11,559
外牆
M_絕緣連接 HIT-BX
施正之建築師事務所
13,669
外牆
M_有凹槽的 CMU-8 凹槽-剖面
施正之建築師事務所
11,328
柱
M_城堡形樑_V13
施正之建築師事務所
13,327
樑
M_混凝土柱-矩形-頂端_V26
低碳數位營建聯盟
1,406
板
M_預鑄-I 形樑_V13
施正之建築師事務所
13,175
板
M_預鑄-含剪切末端的矩形樑_V26
低碳數位營建聯盟
1,467
樑
M_混凝土基腳-矩形-剖面_V26
低碳數位營建聯盟
1,437













