M_絕緣連接 HIT-BX-Q
OmniClass 編碼:23-13 25 19
OmniClass 類別:隔熱 Thermal Insulation
MasterFormat 編碼:07 05 00
PCCES 編碼:07 050
LOD:300
元件供應商:施正之建築師事務所
設計/生產地:資料建置中
產品網址:資料建置中
資料建置中
碳足跡:kgCO2e
資料建置中
初審單位:中華民國全國建築師公會
複審單位:中華民國全國建築師公會
Free
model formats
Revit
-
M_絕緣連接 HIT-BX-Q.rfaver.2018 516 KB
ArchiCAD
- 暫無資料
AutoCAD
- 暫無資料
IFC
- 暫無資料
評分與評論
5.0
共0 則評分
5
4
3
2
1
暫無評論
相關元件
外牆
M_PVC 窗框 T 形砌塊-頂部
施正之建築師事務所
11,817
樑
M_條形基腳-頂部
施正之建築師事務所
12,686
外牆
M_地面 CMU-剖面
施正之建築師事務所
11,612
柱
M_樁帽-矩形_V26
低碳數位營建聯盟
1,273
板
M_預鑄-矩形斜樑_V26
低碳數位營建聯盟
1,704
板
M_預鑄樑-L 形-剖面_V26
低碳數位營建聯盟
1,728
柱
M_SLD-彎鉤
施正之建築師事務所
16,010
板
M_預鑄樑-L 形-頂部_V26
低碳數位營建聯盟
1,861
板
M_預鑄-單 T 接頭_V26
低碳數位營建聯盟
1,801
屋頂
M_屋頂排水溝-剖面
施正之建築師事務所
15,396
柱
M_鋼管樁_V13
施正之建築師事務所
13,003
板
M_預鑄樑-矩形-側面
施正之建築師事務所
15,832
外牆
M_實體 CMU-剖面
施正之建築師事務所
12,733
外牆
M_砌樑-雙-頂部
施正之建築師事務所
12,743













