M_絕緣連接 HIT-BX
OmniClass 編碼:23-13 25 19
OmniClass 類別:隔熱 Thermal Insulation
MasterFormat 編碼:07 05 00
PCCES 編碼:07 050
LOD:300
元件供應商:施正之建築師事務所
設計/生產地:資料建置中
產品網址:資料建置中
資料建置中
碳足跡:kgCO2e
資料建置中
初審單位:中華民國全國建築師公會
複審單位:中華民國全國建築師公會
Free
model formats
Revit
-
M_絕緣連接 HIT-BX.rfaver.2018 516 KB
ArchiCAD
- 暫無資料
AutoCAD
- 暫無資料
IFC
- 暫無資料
評分與評論
5.0
共0 則評分
5
4
3
2
1
暫無評論
相關元件
樑
M_混凝土基腳-矩形-剖面
施正之建築師事務所
12,440
樓板
M_撞擊聲隔音材料-HTT
施正之建築師事務所
13,745
樑
M_具有可選起拱的樓板-頂部_V26
低碳數位營建聯盟
1,634
屋頂
ARDEX屋頂板一次防水_V18
施正之建築師事務所
7,619
柱
M_基腳-矩形_V26
低碳數位營建聯盟
1,399
板
M_預鑄柱-矩形-剖面
施正之建築師事務所
12,539
柱
M_W-寬凸緣_V13
施正之建築師事務所
13,854
屋頂
M_屋頂排水溝-高溢-剖面
施正之建築師事務所
12,999
板
M_預鑄-大樑 T-平行_V26
低碳數位營建聯盟
1,544
樑
M_樓板樑-剖面_V26
低碳數位營建聯盟
1,721
板
M_預鑄實體平板-頂部_V26
低碳數位營建聯盟
1,654
柱
M_輕型-C 桁條-欄_V13
施正之建築師事務所
13,219
板
M_預鑄有柄平台構件-雙 T 形-剖面
施正之建築師事務所
12,295













