M_絕緣連接 HIT-BX
OmniClass 編碼:23-13 25 19
OmniClass 類別:隔熱 Thermal Insulation
MasterFormat 編碼:07 05 00
PCCES 編碼:07 050
LOD:300
元件供應商:施正之建築師事務所
設計/生產地:資料建置中
產品網址:資料建置中
資料建置中
碳足跡:kgCO2e
資料建置中
初審單位:中華民國全國建築師公會
複審單位:中華民國全國建築師公會
Free
model formats
Revit
-
M_絕緣連接 HIT-BX.rfaver.2018 516 KB
ArchiCAD
- 暫無資料
AutoCAD
- 暫無資料
IFC
- 暫無資料
評分與評論
5.0
共0 則評分
5
4
3
2
1
暫無評論
相關元件
柱
M_SLDQ Plus
施正之建築師事務所
16,175
柱
M_W-寬凸緣_V13
施正之建築師事務所
12,992
樑
M_雙 T 形托樑-頂部
施正之建築師事務所
11,201
柱
M_DLH-連續橫木托樑_V13
施正之建築師事務所
11,430
板
M_預鑄實體平樓板-頂部
施正之建築師事務所
12,548
板
M_預鑄-空心樓板_V13
施正之建築師事務所
13,109
外牆
M_鑲嵌玻璃面 CMU-剖面
施正之建築師事務所
10,799
柱
M_VG 次龍骨_V13
施正之建築師事務所
13,427
板
M_預鑄-大樑 I-平行-等截柱_V13
施正之建築師事務所
12,407
板
M_預鑄-矩形斜樑_V13
施正之建築師事務所
13,316













