M_絕緣連接 HIT-BX-Q-MOD
OmniClass 編碼：23-13 25 19
OmniClass 類別：隔熱 Thermal Insulation
MasterFormat 編碼：07 05 00
PCCES 編碼：07 050
LOD：300
元件供應商：施正之建築師事務所
設計/生產地：資料建置中
產品網址：資料建置中
資料建置中
碳足跡：kgCO2e
資料建置中
初審單位：中華民國全國建築師公會
複審單位：中華民國全國建築師公會
Free
model formats
Revit
-
M_絕緣連接 HIT-BX-Q-MOD.rfaver.2018 492 KB
ArchiCAD
- 暫無資料
AutoCAD
- 暫無資料
IFC
- 暫無資料
評分與評論
5.0
共0 則評分
5
4
3
2
1
暫無評論
相關元件
板
M_預鑄有柄平台構件-雙 T 形-剖面
施正之建築師事務所
12,109
柱
M_L-角度_V13
施正之建築師事務所
14,156
柱
M_樁頂蓋-含樁矩形_V26
低碳數位營建聯盟
1,328
柱
M_HSS-空心結構剖面_V13
施正之建築師事務所
12,400
樑
M_混凝土樑-剖面_V26
低碳數位營建聯盟
1,478
柱
H型鋼 588x300x12x20_V20
施正之建築師事務所
10,445
外牆
M_灰漿-剖面
施正之建築師事務所
13,465
柱
M_雙 C-槽_V13
施正之建築師事務所
15,972
柱
M_WRF-焊接簡化凸緣_V13
施正之建築師事務所
13,526
外牆
M_地面 CMU-側面
施正之建築師事務所
12,581
柱
M_樁頂蓋-7 樁_V26
低碳數位營建聯盟
1,253
板
M_預鑄-矩形樑_V26
低碳數位營建聯盟
1,619
