M_絕緣連接 HIT-BX-Q
OmniClass 編碼：23-13 25 19
OmniClass 類別：隔熱 Thermal Insulation
MasterFormat 編碼：07 05 00
PCCES 編碼：07 050
LOD：300
廠商：施正之建築師事務所
設計/生產地：資料建置中
產品網址：資料建置中
元件介紹：資料建置中
初審單位：中華民國全國建築師公會
複審單位：中華民國全國建築師公會
Free
model formats
Revit
-
M_絕緣連接 HIT-BX-Q.rfaver.2018 516 KB
ArchiCAD
- 暫無資料
AutoCAD
- 暫無資料
IFC
- 暫無資料
評分與評論
5.0
共0 則評分
5
4
3
2
1
暫無評論
相關元件
柱
M_樁頂蓋-7 樁_V13
施正之建築師事務所
10,968
柱
M_SLD Plus 定位銷部件
施正之建築師事務所
10,485
外牆
M_圓形有凹槽的 CMU-側面
施正之建築師事務所
9,408
板
M_預鑄樓板-中空-剖面
施正之建築師事務所
12,048
外牆
M_CMU-2 核心-頂部
施正之建築師事務所
9,639
外牆
M_灰漿-剖面
施正之建築師事務所
11,464
外牆
M_有刻痕的 CMU-側面
施正之建築師事務所
9,832
柱
M_剪力定位銷 HSD-CRET V
施正之建築師事務所
12,710
樑
M_混凝土基腳-矩形-剖面
施正之建築師事務所
10,130
柱
M_雙 C-槽_V13
施正之建築師事務所
13,660
板
M_預鑄-含剪切末端的矩形樑_V13
施正之建築師事務所
12,802
外牆
M_CMU-3 核心-側面
施正之建築師事務所
8,481
樑
M_含凸緣的門板托樑_V13
施正之建築師事務所
9,610
