M_絕緣連接 HIT-BX
OmniClass 編碼：23-13 25 19
OmniClass 類別：隔熱 Thermal Insulation
MasterFormat 編碼：07 05 00
PCCES 編碼：07 050
LOD：300
元件供應商：施正之建築師事務所
設計/生產地：資料建置中
產品網址：資料建置中
資料建置中
碳足跡：kgCO2e
資料建置中
初審單位：中華民國全國建築師公會
複審單位：中華民國全國建築師公會
Free
model formats
Revit
-
M_絕緣連接 HIT-BX.rfaver.2018 516 KB
ArchiCAD
- 暫無資料
AutoCAD
- 暫無資料
IFC
- 暫無資料
評分與評論
5.0
共0 則評分
5
4
3
2
1
暫無評論
相關元件
板
M_預鑄-含斜剪切末端的錐形樑_V13
施正之建築師事務所
11,916
樑
M_具有可選起拱的樓板-剖面_V26
低碳數位營建聯盟
1,040
柱
M_樁頂蓋-3 樁_V13
施正之建築師事務所
14,178
樑
M_門板托樑_V13
施正之建築師事務所
11,928
樑
M_雙 T 形托樑-頂部_V26
低碳數位營建聯盟
1,072
樑
M_樓板樑-側面
施正之建築師事務所
13,037
樑
M_條形基腳-側面_V26
低碳數位營建聯盟
1,071
外牆
馬貝混凝土耐候防護塗料v21
施正之建築師事務所
7,414
板
M_預鑄-空心樓板_V13
施正之建築師事務所
13,272
柱
RSJ-輾壓鋼托樑_V13
施正之建築師事務所
13,451
