M_絕緣連接 HIT-BX-Q-MOD
OmniClass 編碼:23-13 25 19    
                        OmniClass 類別:隔熱 Thermal Insulation 
                        
						MasterFormat 編碼:07 05 00
                        
						
						PCCES 編碼:07 050
                        
						
						LOD:300
                        
						元件供應商:施正之建築師事務所
                        設計/生產地:資料建置中
                        產品網址:資料建置中
						
						
						資料建置中
								碳足跡:kgCO2e
						
						資料建置中
								初審單位:中華民國全國建築師公會
						複審單位:中華民國全國建築師公會
                    Free
							model formats
                    Revit
- 
								M_絕緣連接 HIT-BX-Q-MOD.rfaver.2018 492 KB
ArchiCAD
- 暫無資料
AutoCAD
- 暫無資料
IFC
- 暫無資料
評分與評論
5.0
				
				共0 則評分
			5
					
				4
					
				3
					
				2
					
				1
					
				暫無評論
			相關元件
 
								樑
								
							M_含凸緣的門板托樑_V13
						
						
								施正之建築師事務所
								
						10,642
							 
								柱
								
							M_SLD Plus 定位銷部件
						
						
								施正之建築師事務所
								
						11,504
							 
								外牆
								
							M_有凹槽的 CMU-8 凹槽-剖面
						
						
								施正之建築師事務所
								
						10,448
							 
								外牆
								
							M_分割面 CMU-頂部
						
						
								施正之建築師事務所
								
						10,014
							 
								外牆
								
							M_鑲嵌玻璃面 CMU-剖面
						
						
								施正之建築師事務所
								
						10,498
							 
								柱
								
							M_蜂巢式樑_V13
						
						
								施正之建築師事務所
								
						12,494
							 
								柱
								
							M_承口 HSD-P
						
						
								施正之建築師事務所
								
						12,506
							 
								樑
								
							M_混凝土柱-圓形-側面
						
						
								施正之建築師事務所
								
						12,398
							 
								柱
								
							M_BG 托樑大樑_V13
						
						
								施正之建築師事務所
								
						11,805
							













 
								 
								 
								 
								 
								 
								 
								 
								 
								 
								 
								 
							 
							 
							 
							 
							 
							 
							 
							 
							 
							 
							 
							 
							 
							 
							 
							 
							 
							 
							