M_絕緣連接 HIT-BX-Q-MOD
OmniClass 編碼：23-13 25 19
OmniClass 類別：隔熱 Thermal Insulation
MasterFormat 編碼：07 05 00
PCCES 編碼：07 050
LOD：300
元件供應商：施正之建築師事務所
設計/生產地：資料建置中
產品網址：資料建置中
資料建置中
碳足跡：kgCO2e
資料建置中
初審單位：中華民國全國建築師公會
複審單位：中華民國全國建築師公會
Free
model formats
Revit
-
M_絕緣連接 HIT-BX-Q-MOD.rfaver.2018 492 KB
ArchiCAD
- 暫無資料
AutoCAD
- 暫無資料
IFC
- 暫無資料
評分與評論
5.0
共0 則評分
5
4
3
2
1
暫無評論
相關元件
柱
M_WWF-焊接寬凸緣_V13
施正之建築師事務所
13,725
柱
M_樁頂蓋-7 樁_V13
施正之建築師事務所
13,837
樑
M_混凝土樑-剖面
施正之建築師事務所
13,918
板
M_預鑄-空心樓板_V13
施正之建築師事務所
14,424
板
M_預鑄樓板-中空-側面
施正之建築師事務所
13,243
柱
M_單剪力定位銷 HSD-SET2
施正之建築師事務所
13,727
柱
M_輕型-角-托樑_V13
施正之建築師事務所
13,482
柱
M_輕型-鑲邊槽_V13
施正之建築師事務所
13,591
柱
M_SLDQ Plus 套管部件
施正之建築師事務所
14,165
外牆
M_有凹槽的 CMU-4 凹槽-頂部
施正之建築師事務所
10,988
外牆
M_成形窗台 CMU-側面
施正之建築師事務所
11,418
樑
M_樓板樑-剖面_V26
低碳數位營建聯盟
2,284
外牆
M_有刻痕的 CMU-剖面
施正之建築師事務所
11,161
