M_絕緣連接 HIT-BX-MOD
OmniClass 編碼:23-13 25 19
OmniClass 類別:隔熱 Thermal Insulation
MasterFormat 編碼:07 05 00
PCCES 編碼:07 050
LOD:300
元件供應商:施正之建築師事務所
設計/生產地:資料建置中
產品網址:資料建置中
資料建置中
碳足跡:kgCO2e
資料建置中
初審單位:中華民國全國建築師公會
複審單位:中華民國全國建築師公會
Free
model formats
Revit
-
M_絕緣連接 HIT-BX-MOD.rfaver.2018 492 KB
ArchiCAD
- 暫無資料
AutoCAD
- 暫無資料
IFC
- 暫無資料
評分與評論
5.0
共0 則評分
5
4
3
2
1
暫無評論
相關元件
柱
H型鋼200x200x8x12_V20
施正之建築師事務所
11,335
樑
M_混凝土樑-頂端_V26
低碳數位營建聯盟
2,138
樑
通用樑_V18
台灣積體電路製造股份有限公司
7,860
板
M_預鑄有柄平台構件-雙 T 形-頂部
施正之建築師事務所
13,499
樓板
M_撞擊聲隔音材料-HTF-LS
施正之建築師事務所
14,326
柱
M_SLDQ 套管部件-直鋼筋
施正之建築師事務所
15,371
柱
M_HSS-空心結構剖面_V13
施正之建築師事務所
13,353
柱
H型鋼468x308x19x32_V20
施正之建築師事務所
10,223
柱
H型鋼 594x302x14x23_V20
施正之建築師事務所
10,552
柱
H型鋼200x204x12x12_V20
施正之建築師事務所
10,283
柱
H型鋼 600x304x16x26_V20
施正之建築師事務所
10,139
柱
H型鋼326x310x20x28_V20
施正之建築師事務所
10,537
板
M_預鑄-倒置 T 接頭_V26
低碳數位營建聯盟
2,472
屋頂
M_屋頂排水溝-高溢-剖面
施正之建築師事務所
13,647













