M_絕緣連接 HIT-BX-MOD
OmniClass 編碼：23-13 25 19
OmniClass 類別：隔熱 Thermal Insulation
MasterFormat 編碼：07 05 00
PCCES 編碼：07 050
LOD：300
元件供應商：施正之建築師事務所
設計/生產地：資料建置中
產品網址：資料建置中
資料建置中
碳足跡：kgCO2e
資料建置中
初審單位：中華民國全國建築師公會
複審單位：中華民國全國建築師公會
Free
model formats
Revit
-
M_絕緣連接 HIT-BX-MOD.rfaver.2018 492 KB
ArchiCAD
- 暫無資料
AutoCAD
- 暫無資料
IFC
- 暫無資料
評分與評論
5.0
共0 則評分
5
4
3
2
1
暫無評論
相關元件
柱
M_G 次龍骨_V13
施正之建築師事務所
12,296
柱
M_鋼管樁_V26
低碳數位營建聯盟
1,541
樑
M_含凸緣的門板托樑_V26
低碳數位營建聯盟
1,711
柱
M_樁頂蓋-9 樁_V13
施正之建築師事務所
13,625
板
M_預鑄-矩形斜樑_V26
低碳數位營建聯盟
1,871
板
M_預鑄-矩形樑_V13
施正之建築師事務所
13,571
樓板
M_撞擊聲隔音材料-HTF-DS
施正之建築師事務所
16,298
板
M_預鑄樓板-中空-側面_V26
低碳數位營建聯盟
2,102
樑
M_條形基腳-側面
施正之建築師事務所
13,262
樑
M_混凝土樑-頂端
施正之建築師事務所
15,024
外牆
M_CMU-2 核心-剖面
施正之建築師事務所
11,715
外牆
M_有凹槽的 CMU-4 凹槽-側面
施正之建築師事務所
11,804
板
M_預鑄-大樑 T-平行_V26
低碳數位營建聯盟
1,657
