M_絕緣連接 HIT-BX-MOD
OmniClass 編碼:23-13 25 19
OmniClass 類別:隔熱 Thermal Insulation
MasterFormat 編碼:07 05 00
PCCES 編碼:07 050
LOD:300
元件供應商:施正之建築師事務所
設計/生產地:資料建置中
產品網址:資料建置中
資料建置中
碳足跡:kgCO2e
資料建置中
初審單位:中華民國全國建築師公會
複審單位:中華民國全國建築師公會
Free
model formats
Revit
-
M_絕緣連接 HIT-BX-MOD.rfaver.2018 492 KB
ArchiCAD
- 暫無資料
AutoCAD
- 暫無資料
IFC
- 暫無資料
評分與評論
5.0
共0 則評分
5
4
3
2
1
暫無評論
相關元件
柱
M_樁頂蓋-4 樁_V26
低碳數位營建聯盟
1,018
柱
PFC-平行凸緣槽_V13
施正之建築師事務所
13,128
柱
UCT-結構 T 接頭_V13
施正之建築師事務所
15,362
樑
M_混凝土樑-頂端
施正之建築師事務所
14,387
外牆
M_有凹槽的 CMU-4 凹槽-剖面
施正之建築師事務所
11,117
柱
通用柱1_V18
台灣積體電路製造股份有限公司
6,318
樑
M_條形基腳-剖面_V26
低碳數位營建聯盟
1,204
外牆
M_有凹槽的 CMU-4 凹槽-頂部
施正之建築師事務所
10,105
外牆
馬貝屋頂防水熱反射塗料工法v21
施正之建築師事務所
7,585
樑
M_具有可選起拱的樓板-頂部
施正之建築師事務所
11,752
板
M_預鑄-大樑 I-平行-等截柱_V13
施正之建築師事務所
12,781
樑
M_混凝土柱-矩形-側面_V26
低碳數位營建聯盟
1,191













