M_絕緣連接 HIT-BX-Q-MOD
OmniClass 編碼:23-13 25 19
OmniClass 類別:隔熱 Thermal Insulation
MasterFormat 編碼:07 05 00
PCCES 編碼:07 050
LOD:300
元件供應商:施正之建築師事務所
設計/生產地:資料建置中
產品網址:資料建置中
資料建置中
碳足跡:kgCO2e
資料建置中
初審單位:中華民國全國建築師公會
複審單位:中華民國全國建築師公會
Free
model formats
Revit
-
M_絕緣連接 HIT-BX-Q-MOD.rfaver.2018 492 KB
ArchiCAD
- 暫無資料
AutoCAD
- 暫無資料
IFC
- 暫無資料
評分與評論
5.0
共0 則評分
5
4
3
2
1
暫無評論
相關元件
板
M_預鑄實體平樓板-頂部_V26
低碳數位營建聯盟
1,223
外牆
M_CMU-3 核心-頂部
施正之建築師事務所
10,602
樓板
M_撞擊聲隔音材料-HTT
施正之建築師事務所
12,852
板
M_預鑄樑-L 形-頂部
施正之建築師事務所
13,061
板
M_預鑄實體平樓板-頂部
施正之建築師事務所
12,570
柱
M_輕型-鑲邊帽形槽_V13
施正之建築師事務所
11,869
柱
M_剪力定位銷 HSD-CRET V
施正之建築師事務所
14,173
柱
M_承口 HSD-D
施正之建築師事務所
13,102
外牆
M_有刻痕的 CMU-側面
施正之建築師事務所
11,108
樑
M_混凝土樑-頂端
施正之建築師事務所
13,985
外牆
M_CMU-2 核心-頂部
施正之建築師事務所
11,005
板
M_預鑄樓板-中空-頂部
施正之建築師事務所
11,832













