M_絕緣連接 HIT-BX
OmniClass 編碼：23-13 25 19
OmniClass 類別：隔熱 Thermal Insulation
MasterFormat 編碼：07 05 00
PCCES 編碼：07 050
LOD：300
元件供應商：施正之建築師事務所
設計/生產地：資料建置中
產品網址：資料建置中
資料建置中
碳足跡：kgCO2e
資料建置中
初審單位：中華民國全國建築師公會
複審單位：中華民國全國建築師公會
Free
model formats
Revit
-
M_絕緣連接 HIT-BX.rfaver.2018 516 KB
ArchiCAD
- 暫無資料
AutoCAD
- 暫無資料
IFC
- 暫無資料
評分與評論
5.0
共0 則評分
5
4
3
2
1
暫無評論
相關元件
屋頂
M_屋脊木瓦-木材-剖面
施正之建築師事務所
10,175
屋頂
M_屋脊木瓦-層壓板-剖面
施正之建築師事務所
8,503
屋頂
M_導體頭-剖面
施正之建築師事務所
8,848
外牆
M_填縫料-剖面
施正之建築師事務所
9,694
屋頂
M_屋頂邊緣-側面
施正之建築師事務所
11,264
屋頂
M_蓋頂-側面3
施正之建築師事務所
9,660
外牆
M_堵縫-剖面
施正之建築師事務所
9,508
外牆
M_絕緣連接 HIT-BX-Q-MOD
施正之建築師事務所
13,463
屋頂
M_導體頭-前面
施正之建築師事務所
10,117
屋頂
M_樑橫帶輪廓2-側面
施正之建築師事務所
8,931
樓板
M_保護板-剖面
施正之建築師事務所
8,543
屋頂
M_屋頂排水溝-高溢-剖面
施正之建築師事務所
12,214
外牆
ARDEX外殼節能_V18
施正之建築師事務所
4,461
