M_絕緣連接 HIT-BX-Q-MOD
OmniClass 編碼：23-13 25 19
OmniClass 類別：隔熱 Thermal Insulation
MasterFormat 編碼：07 05 00
PCCES 編碼：07 050
LOD：300
廠商：施正之建築師事務所
設計/生產地：資料建置中
產品網址：資料建置中
元件介紹：資料建置中
初審單位：中華民國全國建築師公會
複審單位：中華民國全國建築師公會
Free
model formats
Revit
-
M_絕緣連接 HIT-BX-Q-MOD.rfaver.2018 492 KB
ArchiCAD
- 暫無資料
AutoCAD
- 暫無資料
IFC
- 暫無資料
評分與評論
5.0
共0 則評分
5
4
3
2
1
暫無評論
相關元件
外牆
M_填縫料-剖面
施正之建築師事務所
8,287
屋頂
M_樑橫帶輪廓2-側面
施正之建築師事務所
7,695
屋頂
M_屋脊木瓦-木製蓋屋板-剖面
施正之建築師事務所
7,954
屋頂
M_屋脊木瓦-層壓板-剖面
施正之建築師事務所
7,202
屋頂
M_屋脊木瓦-木材-剖面
施正之建築師事務所
8,683
樓板
M_排水板-剖面
施正之建築師事務所
8,704
屋頂
M_屋頂排水溝-剖面
施正之建築師事務所
12,635
屋頂
M_導體頭-剖面
施正之建築師事務所
7,467
屋頂
M_屋脊排氣口-剖面
施正之建築師事務所
8,111
屋頂
M_導體頭-側面
施正之建築師事務所
9,245
外牆
M_纖維伸縮縫-剖面
施正之建築師事務所
8,457
屋頂
M_樑橫帶輪廓1-剖面
施正之建築師事務所
7,491
屋頂
M_蓋頂-側面3
施正之建築師事務所
8,215
