M_絕緣連接 HIT-BX-MOD
OmniClass 編碼:23-13 25 19
OmniClass 類別:隔熱 Thermal Insulation
MasterFormat 編碼:07 05 00
PCCES 編碼:07 050
LOD:300
元件供應商:施正之建築師事務所
設計/生產地:資料建置中
產品網址:資料建置中
資料建置中
碳足跡:kgCO2e
資料建置中
初審單位:中華民國全國建築師公會
複審單位:中華民國全國建築師公會
Free
model formats
Revit
-
M_絕緣連接 HIT-BX-MOD.rfaver.2018 492 KB
ArchiCAD
- 暫無資料
AutoCAD
- 暫無資料
IFC
- 暫無資料
評分與評論
5.0
共0 則評分
5
4
3
2
1
暫無評論
相關元件
外牆
M_填縫料-剖面
施正之建築師事務所
9,818
樓板
馬貝金鋼砂環氧砂漿地坪v21
施正之建築師事務所
7,108
屋頂
M_屋脊木瓦-木製蓋屋板-剖面
施正之建築師事務所
9,605
屋頂
M_樑橫帶輪廓2-側面
施正之建築師事務所
9,023
樓板
3D
EJC_地坪L型_崁飾材式
BIM知識資源平台
2,662
屋頂
M_導體頭-頂部
施正之建築師事務所
9,635
屋頂
M_屋脊木瓦-木材-剖面
施正之建築師事務所
10,309
外牆
M_未塗料金屬止水材料
施正之建築師事務所
11,992
屋頂
M_樑橫帶輪廓2-剖面
施正之建築師事務所
7,979
外牆
M_堵縫-剖面
施正之建築師事務所
9,615
外牆
M_絕緣連接 HIT-BX-Q
施正之建築師事務所
13,196













