M_絕緣連接 HIT-BX
OmniClass 編碼:23-13 25 19
OmniClass 類別:隔熱 Thermal Insulation
MasterFormat 編碼:07 05 00
PCCES 編碼:07 050
LOD:300
廠商:施正之建築師事務所
設計/生產地:資料建置中
產品網址:資料建置中
元件介紹:資料建置中
初審單位:中華民國全國建築師公會
複審單位:中華民國全國建築師公會
Free
model formats
Revit
-
M_絕緣連接 HIT-BX.rfaver.2018 516 KB
ArchiCAD
- 暫無資料
AutoCAD
- 暫無資料
IFC
- 暫無資料
評分與評論
5.0
共0 則評分
5
4
3
2
1
暫無評論
相關元件

屋頂
M_蓋頂-側面3
施正之建築師事務所
8,387

樓板
M_排水板-剖面
施正之建築師事務所
8,835

樓板
M_保護板-剖面
施正之建築師事務所
7,356

屋頂
ARDEX屋頂板一次防水_V18
施正之建築師事務所
4,762

外牆
M_填縫材料和填縫條-剖面
施正之建築師事務所
7,640

外牆
M_絕緣連接 HIT-BX-MOD
施正之建築師事務所
11,880

樓板
3D
EJC_地坪L型_崁飾材式
BIM知識資源平台
1,453

外牆
M_纖維伸縮縫-剖面
施正之建築師事務所
8,620

屋頂
M_屋脊排氣口-剖面
施正之建築師事務所
8,254

外牆
TYPE_D_粉光_V18
金闕源實業有限公司
10,953

屋頂
M_導體頭-前面
施正之建築師事務所
8,779