M_絕緣連接 HIT-BX-MOD
OmniClass 編碼：23-13 25 19
OmniClass 類別：隔熱 Thermal Insulation
MasterFormat 編碼：07 05 00
PCCES 編碼：07 050
LOD：300
廠商：施正之建築師事務所
設計/生產地：資料建置中
產品網址：資料建置中
元件介紹：資料建置中
初審單位：中華民國全國建築師公會
複審單位：中華民國全國建築師公會
Free
model formats
Revit
-
M_絕緣連接 HIT-BX-MOD.rfaver.2018 492 KB
ArchiCAD
- 暫無資料
AutoCAD
- 暫無資料
IFC
- 暫無資料
評分與評論
5.0
共0 則評分
5
4
3
2
1
暫無評論
相關元件
樓板
3D
EJC_地坪L型_崁飾材式
BIM知識資源平台
1,764
外牆
ARDEX外殼節能_V18
施正之建築師事務所
3,658
外牆
M_未塗料金屬止水材料
施正之建築師事務所
10,548
屋頂
M_屋頂邊緣-剖面
施正之建築師事務所
7,914
屋頂
M_導體頭-側面
施正之建築師事務所
9,766
屋頂
M_導體頭-剖面
施正之建築師事務所
7,938
外牆
馬貝屋頂防水熱反射塗料工法v21
施正之建築師事務所
5,318
