M_絕緣連接 HIT-BX-Q-MOD
OmniClass 編碼:23-13 25 19
OmniClass 類別:隔熱 Thermal Insulation
MasterFormat 編碼:07 05 00
PCCES 編碼:07 050
LOD:300
元件供應商:施正之建築師事務所
設計/生產地:資料建置中
產品網址:資料建置中
資料建置中
碳足跡:kgCO2e
資料建置中
初審單位:中華民國全國建築師公會
複審單位:中華民國全國建築師公會
Free
model formats
Revit
-
M_絕緣連接 HIT-BX-Q-MOD.rfaver.2018 492 KB
ArchiCAD
- 暫無資料
AutoCAD
- 暫無資料
IFC
- 暫無資料
評分與評論
5.0
共0 則評分
5
4
3
2
1
暫無評論
相關元件
柱
M_MT-結構 T 接頭_V13
施正之建築師事務所
13,264
板
M_預鑄-空心樓板_V13
施正之建築師事務所
14,385
板
M_預鑄樑-矩形-頂部
施正之建築師事務所
15,526
柱
M_承口 HSD-S
施正之建築師事務所
13,678
柱
M_G 次龍骨_V13
施正之建築師事務所
12,697
板
M_預鑄樑-矩形-側面_V26
低碳數位營建聯盟
2,305
柱
H型鋼100x50x5x7_V20
施正之建築師事務所
10,878
外牆
M_圓形有凹槽的 CMU-剖面
施正之建築師事務所
11,372
柱
M_輕型-C 桁條-欄_V13
施正之建築師事務所
13,799
柱
M_輕型-鑲邊槽_V13
施正之建築師事務所
13,534
外牆
M_地面 CMU-側面
施正之建築師事務所
13,248
樑
M_樓板樑-側面
施正之建築師事務所
14,276













